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联博api:华硕「新旗舰」秘密武器公开了!高通揭晓全新 Android 手机晶片

(图/高通官方网站)

高通(Qualcomm)正式揭晓全新的 Snapdragon 865+ 手机处置晶片,替旗舰 Android 阵营再添加可靠的武器,以匹敌效能来势汹汹的 iPhone,官方也确认 2 款新机将争先搭载这一块新晶片。

正如其命名,S865+ 是基于上半年 Android 旗舰尺度 S865 的升级版本,以强化游戏效能为主,例如 Kryo 585 CPU Prime 效能强化 10%,基本时脉速率来到 3.1 GHz,图形显示 GPU Adreno 650 速率声称增添 10%,同时兼容 FastConnect 6900,可提供最高 3.6Gbps 的 WiFi 毗邻速率。

其余规格方面,865+ 也会外挂 Snapdragon X55 通讯晶片,确定支援 5G 网路,另外也包罗 144Hz 萤幕刷新率等手艺。

凭据高通证实,华硕 ROG Phone 3、遐想 Legion 两款电竞手机将会是首波搭载 S865+ 的机款,前者预计 7 月 22 日于全球正式揭晓,届时台湾也会公然相关资讯。另外也有传言指出,三星 Note 20 系列也会接纳 S865+,但尚未获得官方证实。

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